募集要項
- 仕事内容
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【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア
【業務内容】
1．パッケージ開発コンセプト検討・開発計画立案
● 業界標準・規格動向の調査および分析
● 光半導体パッケージ技術動向の調査
● 顧客ニーズ（VOC）を踏まえた開発コンセプト策定
● 開発ロードマップおよび計画立案
2．実現性（Feasibility）検討
● パッケージ基板技術や先端実装技術の調査
● 技術実現性評価
● 必要設備・投資計画・開発リソース計画の策定
● 開発推進体制の提案
3．自社設計開発環境の構築
● パッケージ設計環境の選定・導入
● 解析環境の構築および高度化
● 外部パートナーとの技術連携推進
● 設計ノウハウおよび技術ナレッジの蓄積
【キャリアステップ】
■入社直後
● ご経験を活かし、光半導体パッケージ開発プロジェクトの中核メンバーとして参画いただきます。
● 業界標準や技術トレンドを踏まえた開発ターゲット設定や設計環境構築を推進いただきます。
■入社3～5年後
● パッケージ設計技術のリーダーとして技術ナレッジ蓄積や技術戦略立案に携わっていただきます。
● 社外パートナーや研究機関との共同開発を推進いただきます。
■将来的には
● フォトニクス領域の技術エキスパート
● CPO関連技術開発のプロジェクトリーダー
● 高付加価値製品の量産立上げを担うプロジェクトマネージャー
として活躍いただくことを期待しています。
【ポジションの魅力】
● AI・データセンター市場の成長を支える次世代光通信技術の中核領域に携わることができます。
● CPO実現に向けた要素開発から設計環境構築まで、研究開発の上流工程に深く関わることができます。
● 光学・電気・熱・実装技術を横断する高度なパッケージ開発経験を積むことができます。
● 業界標準や規格動向の調査・分析を通じて、市場を見据えた技術戦略立案にも携わることができます。
● 将来的には高付加価値製品の定義から量産立上げまでを牽引するプロジェクトマネージャーとして活躍できる環境です。
【組織のミッション】
● フォトニクス領域における事業ポートフォ
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】(1)に加え、(2)～(4)のいずれか1つ以上の経験をお持ちの方
■(1)パッケージング技術
● 3Dパッケージングに関する設計経験
● 製造プロセスに関する知識
● 放熱対策に関する知識・経験
● パッケージCAD設計経験
■(2)光学技術
● 光ファイバー、光導波路、光電デバイスに関する知見
■(3)高速インターフェース設計
● PCIe、SerDes等の高速I/Fアプリケーションにおけるパッケージ設計経験
■(4)熱対策技術
● 低熱抵抗パッケージ材料の適用経験
● 熱抵抗改善技術に関する知識・経験
【歓迎条件】
● パッケージCAD設計経験
● シグナルインテグリティ解析経験
● 光学特性解析経験
● 熱解析経験
● 光測定技術に関する知見
● シグナルインテグリティ評価経験
● システムインテグレーション経験
● 光通信規格・標準化に関する知識
● プロジェクトマネジメント経験
● 英語による技術文書の読解経験
【求める人物像】
● 最先端のフォトニクス・光通信技術開発に挑戦したい方
● パッケージング技術を軸に光学・電気・熱設計へ活躍領域を広げたい方
● 技術トレンドや市場動向を踏まえた先行開発に興味をお持ちの方
● 主体的に企画提案しながら開発を推進できる方
● 将来的にプロジェクトマネージャーとして製品開発をリードしたい方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 年収・給与
- 600～1000万円
