募集要項
- 仕事内容
-
【職種 / 募集ポジション】
【大阪府(門真)or東京都(虎ノ門)or愛知県(名古屋)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】
【配属部門】
電子材料事業部 営業統括部 マーケティング部 マーケティング三課
【職務内容】
■マーケティング部のミッション
電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。
未来の兆しを先取りするマーケティングを市場軸、顧客軸など多角的に調査・分析して、新しい事業化テーマを創出し、社会変革をリードすることをミッションとしています。
■マーケティング三課のミッション
進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上、開発を推進し顧客へ訴求、市場投入を行うことをミッションとしています。
■担当業務と役割
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。
・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行
・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開
■具体的な仕事内容
将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上 顧客折衝を行う。
・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。
■この仕事を通じて得られること
・AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネ
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など)
■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方
■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方
■英語によるビジネスコミュニケーション
【歓迎】
■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方
■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方
【人柄・コンピテンシー】
■トレンドに敏感で、常に新しい情報から学んで将来を先読み、仮説や検証を繰り返し行える方
■厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性
■グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力
■リーダーシップがあり、 自律考動ができる
■自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 450～850万円
