募集要項
- 募集背景
- 増員のため
- 仕事内容
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車体や半導体装置などの最先端技術に携わり、エンジニアとしての価値を高める【職務概要】
顧客先のプロジェクトにおいて、これまでのスキルやご経験に応じた各種機械・部品の設計・開発業務をお任せします。
【職務詳細】
・車体ボデー設計（ボデー板金／CAE解析）
・車内外装部品設計（ボデー架装部品／シャシー搭載部品／内装樹脂部品）
・車内内装部品設計（空調機器／インパネ／ダッシュボード）
・エンジン・エンジン補器類設計
・自動車の製造設備や治具などの設備設計
・半導体製造装置の装置設計
・チームメンバー（5～6名）のマネジメント業務（※リーダー経験をお持ちの方）
同社は技術開発・支援、製造請負・派遣、海外人材サポートを軸に成長を続ける総合人材サービス企業です。本ポジションでは、自動車や半導体製造装置といった社会貢献度の高いモノづくりにおいて、各種設計業務に幅広く携わることができます。これまでの実務経験を活かして最先端技術に触れながらスキルアップを目指したい方はもちろん、リーダーとして5～6名のチームマネジメントに挑戦したい方にもおすすめの案件です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・CADを使用した設計開発の実務経験3年以上（CADの種類は不問）
【尚可】
・CATIA V5の使用経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月)
- 勤務地
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お客様先による
お客様先による
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時30分～17時30分
- 年収・給与
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年収:500万～700万程度
月給制：月額320000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（7月・12月）
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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社宅・寮（単身寮／寮費用の補助あり：6万円以内の物件に対し最大月3万円まで補助）、通勤交通費（上限10万円／月）、出張手当、深夜手当、休日出勤手当、慶弔見舞金、年2回懇親会費用補助、社内持ち株制度、キャリアサポート支援制度、県外からの赴任の場合、赴任費用会社負担
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日121日】完全週休2日制（土・日）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社半年後10日付与、以降在籍年数に応じて最大20日付与）、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休業、復職休暇、介護休業、その他特別休暇
- 選考プロセス
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書類選考→面接→内定
※状況により変更になる場合あり
