募集要項
- 募集背景
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【募集背景】
半導体製造装置の製品設計チームの体制強化のため、機械設計エンジニアを増員します。現在5名体制のチームです。設計検討から打合せ・作図・出図まで自立して対応できるエンジニアを歓迎いたします。
- 仕事内容
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【業務概要】【業務内容】
半導体製造装置メーカーにて、コーターデベロッパ（半導体ウェハの塗布・現像装置）に使用される機構・治具・アクチュエータ周辺部品の機械設計業務を担っていただきます。
半導体製造装置を構成する機構・治具・アクチュエータ周辺部品の機械設計を、3D CAD（i-cad）・2D CAD（MICROCADAM）を使って部品図・組立図・配管図の作成まで一貫して担当していただきます。
【具体的な仕事内容】
・半導体製造装置部品の機械設計検討
・3D CAD（i-cad）を使用した形状モデリング・設計
・2D CAD（MICROCADAM）を使用した部品図・組立図・配管図の作成
・エア・N2・真空アクチュエータを使用した機構・治具の設計
・設計内容に関する社内打合せへの参加・対応
・Excelを使用した設計管理・資料作成
【使用ツール】
・i-cad
・MICROCADAM
・Microsoft Excel
変更の範囲：会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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＜必須＞
・機械設計の実務経験1年以上
- 歓迎
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＜歓迎＞
配管図の作成経験
・エア・N2・真空アクチュエータを使用した機構・治具の設計経験
・i-cadまたはMICROCADAMの使用経験
・半導体製造装置・精密機器の設計経験
- 雇用形態
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正社員
試用期間：入社後、2ヶ月間
- 勤務地
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滋賀県彦根市
・取引先構内
（変更の範囲）会社の定める場所（リモートワークの場所を含む）
- 勤務時間
- 9：00～18：00（休憩1時間）
- 年収・給与
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・想定年収：442万円～655万円
※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。
・賞与：年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり
- 待遇・福利厚生
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【社会保険完備】（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）
【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
寮・社宅制度（家族・単身・独身、月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、労働組合あり
【副業制度】
あり。ただし要申請
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日
