募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
イビデン株式会社での募集です。配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術３G
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。
・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討
（設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます）
・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
【業務の魅力】
・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須要件
・化学の基礎知識
・普通自動車免許
■歓迎要件
・半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可）
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
-
【就業時間】08:20 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
-
【年収】500万円 - 960万円
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】全額支給 通勤手当（距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】役職手当
- 休日休暇
-
【有給休暇】試用期間後に6 20日付与 ※入社日により付与日数変動
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
その他 ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
