募集要項
- 仕事内容
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日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
（1） 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
（2） 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。
・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。
・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかの業務経験を有する方
・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験
・有機基板の設計経験を持ち、シミュレーション結果の適用経験のあるかた。
・Ansys もしくはKeysightのいずれかのツールを利用してCAE解析経験のある方。
・製造物や構造物の構造解析経験を5年以上業務経験を有すること。
・Dassault， Ansysのいずれかのツールを使用しての構造解析経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 14:25）
- 年収・給与
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650万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当 など
※手当支給には会社規定の条件があります。
- 休日休暇
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／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
※GW・夏季・年末年始各10日程
※やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、ボランティア休暇など
