募集要項
- 仕事内容
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次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。
【具体的には】
■3Dメモリ向け新規技術の研究開発
■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案
■量産適用に向けた技術移管支援
■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析
■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進
■技術動向の調査および社内外への技術報告
■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務
※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方
・デバイス
・インテグレーション
・TCAD
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15
- 年収・給与
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550万円～1260万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
次世代育成手当（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15，000円／月）、住宅費補助（会社規定に基づき提供）、通勤手当（会社規定に基づき提供）、時間外勤務手当（残業時間に応じて別途支給）
- 休日休暇
- 年間休日125日（2025年度）／（内訳）完全週休2日制（土日）、 祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始、有給休暇、育児休暇、介護休暇、赴任休暇等
