募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
◆ 超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発
・加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進
・加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進
◆ 光学系の基本設計および光学シミュレーション
・光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計
・光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討
◆上記項目に関わる社内外連携
【業務の概要】
・ 加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。
・ 発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。
・ 工程設計部隊（生産技術部）・設備設計製作部隊（工機部）と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫で関われます。
【組織ミッション】
先進プロセス研究部は、半導体や次世代基板など新製品領域に向け、ものづくりを進化させる加工・プロセス技術の開発に挑戦しています。
当チームは、レーザが材料にどう作用するかを理解しながら、レーザ加工プロセスと光学システムの構想・基本設計を自ら行い、新技術創出を進めています。
日々、工程設計（生産技術部）・設備設計製作（工機部）と連携しながら研究成果を量産工程へつなげており、今後はこの連携をさらに強化して、より早く・より確実に現場導入へ結びつけ、次世代基板・精密加工領域へ展開を広げていきます。
【組織】
◎室の平均年齢：38.6歳
入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率：11％
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
【中途入…
- 応募資格
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- 必須
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MUST
・レーザ加工に関する基礎知識を有すること
・レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験
WANT
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験
・レーザ光学系（発振器、光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験
・光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験
＋
英語力：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
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【就業時間】08:40 ～ 17:40
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 1500万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】一部支給 規定に準じて支給有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 1か月目から
年間休日 121 日
完全週休二日制
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与（入社半年後には10日以上付与）
その他 やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
