募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル・経験】
下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて2年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。
【歓迎スキル・経験】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 年収・給与
- 400~1500万円
