募集要項
- 仕事内容
-
■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。
【具体的には】
（1）RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
（2）シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
（3）3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
（4）フリップチップパッケージ（FC－BGA）および、2.xD／3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
- 応募資格
-
- 必須
-
■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験
・マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
・材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■（2）シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験
・CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験
・材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■（3）3D パッケージング技術開発の経験
・TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
・材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■（4）フリップチップパッケージプロセスの開発経験
・サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験
■TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
-
500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
