募集要項
- 仕事内容
-
■下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務
・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
・製造工程の立ち上げ支援および量産対応
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記いずれも必須
・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
・CADツール（Allegro， ANSYS， COMSOLなど）を用いた設計・解析経験
・読み書きができるレベルの英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
-
600万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
