募集要項
- 仕事内容
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下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。
【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方
【1】の募集：半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの方
【2】の募集：インターフェイス、回路設計、標準化活動ロードマップ策定
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
