募集要項
- 仕事内容
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下記いずれかをご担当いただきます。
【具体的には】
【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
【3】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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【1】の募集 ※下記いずれか必須
・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
・ Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
・チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
【2】の募集 ※下記いずれか必須
・PHY開発業務
・パッケージ設計業務
・ 製造と設計との仕様整合業務
【3】の募集 ※下記いずれか必須
・回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
・BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
・電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
