募集要項
- 仕事内容
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半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。
【具体的には】
先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブラリ作成（.v、LEF、.libなど）
・先端プロセスの使用経験（28nm以降）
・スクリプト言語の使用経験（Python、 TCL、shell、SKILLなど）
・回路設計（Layout）の専門性
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都、北米
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
