募集要項
- 募集背景
- 事業拡大のため
- 仕事内容
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プライム上場G／世界トップクラスシェア／フラッシュメモリの大手半導体メーカー【職務概要】
データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。
【職務詳細】
1.構造検討：
・前工程から出されるチップ(2～32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討
・物理特性（熱膨張・反り等）を最適化するための構成材料（封止樹脂、基板、接着材等）の選定・評価
2.基板配線設計：
・電気特性（SI／PI）の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計
※SI=Signal Integrity：信号品質
※PI=Power Integrity：電源品質
3.信頼性担保：
・構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止
4.付帯業務
シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・四日市工場の製造部門との技術調整
【業務内容変更の範囲】
その他会社が指示する業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
※半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方
（材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎）
・半導体パッケージ設計業務に興味がある方
・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方
【尚可】
□他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方
□Python等のプログラミング技術
□英会話力
【職場環境】
・在宅勤務地：1～2日／週程度※業務事情による
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(2ヶ月)
- 勤務地
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〒247-8585 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
各線「大船」駅より徒歩8分
勤務地変更の範囲：会社が指定する場所
- 勤務時間
- 8時30分～17時15分（フレックスタイム制）
- 年収・給与
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年収:550万～1260万程度
月給制：月額314000円
給与:※経験や能力を考慮して、決定します
賞与:年2回（7月、12月）※管理職採用の場合：年俸制
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、独身寮、単身寮、家族社宅、財形貯蓄制度、企業年金制度
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日125日(2025年度)、完全週休2日制(土日)、祝日、ＧＷ休暇、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児休暇、 介護休暇、赴任休暇 等
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
