募集要項
- 募集背景
- 今後のさらなる事業拡大と技術革新を推進していくため、新たな半導体エンジニアを募集します。
- 仕事内容
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グローバル電子部品メーカーにて、半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。
■業務内容
主には以下いずれかの業務をご担当いただきます。
・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計
・通信モジュール用制御ICの設計
・セルラー用化合物半導体・SAWデバイスのプロセス開発
・微細加工技術を応用した電子部品の新商品設計
※ご経験に合わせてポジションをご紹介させていただきます。
■働きがい
同社の強みは、材料開発からプロセス、回路設計、生産技術に至るまで、あらゆる要素技術を内製化している点です。
これにより、製品のコア部分から深く関わることが可能となります。
世界トップクラスの生産技術力を誇る環境で、自身の専門性を高めながら、世界中の人々の暮らしを豊かにする最先端のモノづくりに貢献する手応えを得られます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
半導体エンジニアとして配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体設計経験
・半導体プロセス設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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以下いずれかでの勤務となります。
(1)本社：京都府長岡京市東神足1-10-1／JR京都線「長岡京駅」より徒歩3分
(2)野洲事業所：滋賀県野洲市大篠原2288／JR琵琶湖線「篠原駅」より車で8分
(3)横浜事業所：神奈川県横浜市緑区白山1-18-1 白山ハイテクパーク内／JR横浜線「鴨居駅」より徒歩20分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
※勤務地により異なります。
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：45分
コアタイム：あり 11:00～15:00
月平均残業時間：15時間35分
※8:30～17:00の時間帯で勤務する方が多いです。
- 年収・給与
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年収：500～980 万円
月給制
基本給：280000円～490000円
残業代：全額支給
変動手当：家族手当 こども手当あり
住宅手当
引越手当 入社時の引越手当 ※適用条件の規定あり
帰省手当
※日給月給制
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（6月、12月）
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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独身寮、転勤者用社宅、賃貸住宅補助、退職金制度、定年65歳、副業可、拠出型企業年金保険
確定拠出年金、従業員持株会、育児のための時短勤務制度（子が小学校6年生年度末まで）
配偶者海外同行制度、カフェテリアプラン、希望者グループ保険、社員食堂、制服貸与
職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 ほか
■教育制度
OJT教育、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修制度、社内講演会、通信教育 ほか
- 休日休暇
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【年間休日】123日
【休日内訳】 週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接2回（筆記試験あり）
※オンライン面接OK
※選考フローは変動する可能性があります。
