設計・開発エンジニア（半導体）
半導体デバイスパッケージング技術者（年収400万円～570万円）
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間4月28日～5月18日）
※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項（掲載期間：2026/04/28 ～ 2026/05/18）
設計・開発エンジニア（半導体）
半導体デバイスパッケージング技術者（年収400万円～570万円）
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
外資系企業
大手企業
英語力が必要
募集要項
募集背景
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増員
仕事内容
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半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。
革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。
・試作品の開発サポート
・各種データの収集、取り纏め検証
・新パッケージ開発日程管理
・顧客要求仕様検討、確認
・マネジメント業務補佐
★英語が使える方（多少でもＯＫ）歓迎致します！海外勤務経験者も歓迎致します！
【将来的に期待する役割】
経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア職として、製品の立ち上げ・開発・生産設備立ち上げ、プロジェクトに携わって頂き、国内のみならずワールドワイドに活躍できるエンジニアになってもらいたいと思います。
応募資格
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- 必須
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※下記いずれか必須
・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（前工程）にて勤務経験のある方。
・半導体関連企業にて勤務経験がある方。
・理工系の学校出身の方
【PCスキル】
・Excel、Word、PowerPoint、CAD など
- 歓迎
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・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
- フィットする人物像
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応募資格をご覧下さい
雇用形態
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正社員
勤務地
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北海道亀田郡七飯町中島145
勤務時間
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08:00～17:00
年収・給与
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400万円～570万円
休日休暇
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週休二日 会社カレンダーによる 日、祝日、その他
会社概要
社名
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
事業内容・会社の特長
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【半導体製造における「後工程」事業 】
■半導体アセンブリ（組立）、
■テストやパッケージ開発
設立
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1970年
資本金
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5,117百万円
従業員数
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3215名
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