募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・半導体後工程装置（フリップチップボンダ）の設計開発
・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
■組織構成：
配属予定先のメカトロニクス事業部 真空応用装置技術部では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代～50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名～10名程度（うち機械設計は3名ほど）のチームを作り、協力しながら業務を進めています。
■働き方：
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回/期間は１週間程度です。
■長期就業：
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
◆装置と特色
同社は、半導体製造装置分野で“グローバルニッチトップ”製品群を持つ独自ポジションの装置メーカーです。特徴は、前工程から後工程まで幅広い領域に装置を提供し、特定プロセスで高い存在感を発揮している点。主力の300mm対応枚葉式洗浄装置（研磨後洗浄）は「シェアNo.1（同社調べ）」を掲げ、微細化・高性能化に不可欠な洗浄品質と歩留まり改善に貢献します。加えて、先端ロジック向け高温リン酸エッチング、フォトマスク洗浄・エッチングなど、次世代半導体（EUV等）対応領域も強化。後工程では2.5D/FO-WLP/PLPなど先端パッケージ向けボンディング装置で「シェアNo.1（同社調べ）」の実績を持ち、AI・データセンター需要を背景に成長余地が大きいことも魅力です。
◆製品情報：https://www.shibaura.co.jp/products/
【半導体...
- 応募資格
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- 必須
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出張が可能な方で、機械設計経験5年以上
・3DCADが使用できる
・レイアウトからユニットレベル構想設計が出来る方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
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600万円～800万円
■年収についての補足
※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
扶養手当、通勤手当等
【福利厚生】
選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
■各種保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。
【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。
- 選考プロセス
- ■面接回数1■試験内容対面面接及びWEBテスト ※面接は、1回となりますが、必要に応じては変更になるケースがございます。また、オンライン面接も相談可能です。
