募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員
- 仕事内容
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エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！【職務概要】
パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。
【職務詳細】
製品：パワー半導体製品
（IGBT・SiCモジュール／高耐圧ＩＣ／パワーダイオード)のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、試作、評価業務
■業務内容
・マスクレイアウト
・電気特性測定、試作品の観察
・試作品データ整理、現品解析
・試作品流動指示、進捗確認
・試作品外注作業の発送・受入
・各種図面作成
※給与、希望勤務地を最大限考慮いたします。面接時にご希望をお聞かせください。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体設計経験3年以上
【尚可】
・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験
・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験
・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験
・TOEIC600点取得
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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茨城県日立市（詳細は面接時に確認）
茨城県日立市（詳細は面接時に確認）
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる
- 勤務時間
- 8時30分～17時30分／9時00分～18時00分（実働8時間）※プロジェクト先により異なります。
- 年収・給与
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年収:400万～600万程度
月給制：月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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残業手当（1分単位で全額支給）／交通費全額支給／資格取得祝い金(資格対象約100種、試験費用及び祝い金)／各種研修利用／労働組合加入／慶弔金制度／提携保養所／借上社宅制度(転居を伴う勤務もしくは遠方通勤時)／各種優待サービス／確定拠出年金制度（401K）
喫煙情報：配属先により異なる
- 休日休暇
- ＜年間休日日数：125日＞完全週休2日制（土・日）、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇（6ヶ月後から年10日付与）、慶弔休暇、出産休暇、育児休暇
- 選考プロセス
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面接（1～2回）+適性検査（性格診断）→内定 ※筆記試験：なし
※状況により変更になる場合あり
