募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う人員不足解消のため
- 仕事内容
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革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます！【職務概要】
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
【職務詳細】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・GaAsプロセス／CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
【この仕事の面白さ・魅力】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識
・RF回路または高周波の知識
【尚可】
・回路解析ソフト（SPICE，ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方
・高周波電子回路（～GHz）の設計・評価経験がある方
・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
JR京都線「長岡京」駅徒歩2分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時30分～17時00分
- 年収・給与
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年収:400万～850万程度
月給制：月額230000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
喫煙情報：敷地内禁煙
- 休日休暇
- 週休2日制（基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる）、夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日
- 選考プロセス
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書類選考⇒適性検査⇒一次面接⇒最終面接⇒内定（オファー面談）
※状況により変更になる場合あり
