募集要項
- 仕事内容
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溶液法で成長したSiCインゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。
・大口径SiCウェハ用量産ラインの開発
・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減
・溶液法におけるSiC結晶評価技術の確立
・量産製造プロセス構築に必要な技術開発
・新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方
- 応募資格
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- 必須
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必須要件（いずれか）
・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産
・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品
・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験
・半導体ウェハ洗浄の生産
・研究開発経験 歓迎要件
・SiC/GaNなど化合物半導体ウェハの加工・洗浄経験
・新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 年収・給与
- 600万円 ～ 999万円
