募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置のソフトウェア開発請負事業を行っている当社のソフトウェア開発センターにて、主力業務のひとつとなっている半導体製造装置ソフトウェア開発を中心にプロジェクトのリード、マネジメントを推進していただきます。
具体的にはプロジェクトの目標やスコープを定義し、進行方針やスケジュール、リソースの割り当てを計画する事から、開発チームをリードし、メンバーの役割と責任を明確にし、タスクの割り当てや進捗状況の管理を行い、必要に応じて自らもプレイングマネージャーとして活躍いただきます。
■キャリアパス
メンバーとして参画いただいた際、経験を積み、PL、PMへの昇格の道があります。
変更の範囲：会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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下記の経験・知識のある方
【C言語・必須】
※リーダークラス
・C言語を利用したソフトウェア開発経験（5年以上を希望）
・基本設計の工程からソフトウェア開発経験（5年以上を希望）
・チームでのプログラム開発経験
・何らかのプロジェクトをリードした経験
※メンバークラス
・C言語を利用したソフトウェア開発経験（3年以上を希望）
・基本設計の工程からソフトウェア開発経験（3年以上を希望）
・チームでのプログラム開発経験
【使用するツール】
C言語、Linux、Shllスクリプト、D（firebird）
【C＃・必須】
※リーダークラス
・C＃を利用したソフトウェア開発経験（5年以上を希望）
・基本設計の工程からソフトウェア開発経験（5年以上を希望）
・チームでのプログラム開発経験
・何らかのプロジェクトをリードした経験
※メンバークラス
・C＃を利用したソフトウェア開発経験（3年以上を希望）
・基本設計の工程からソフトウェア開発経験（3年以上を希望）
・チームでのプログラム開発経験
【使用するツール】
C＃、python、VisualStudio
- 雇用形態
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正社員
試用期間：入社後、2ヶ月間
- 勤務地
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当社ソフトウェア開発センター下記事業所のいずれかでの勤務となります。ご希望をお聞かせください。
川崎事業所（新百合ヶ丘駅 最寄り）
仙台事業所（榴ヶ岡駅 最寄り）
大阪事業所（新大阪駅 最寄り）
三田事業所 （田町駅 最寄り）
（変更の範囲）会社の定める場所（リモートワークの場所を含む）
- 勤務時間
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■勤務時間：9:00 ～ 18:00 ※実働8時間
フレックスタイム制あり:（コアタイム10:00～15:00）
■想定残業時間：20時間
- 年収・給与
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賃金改定年1回
年収:500万円～830万円
月給：28.3万円～46万円
※能力・経験などを考慮の上、決定いたします。
■賞与：年2回(別途決算賞与を使用する場合あり)
■手当
・交通費支給（上限15万円／月）
・残業手当（1分単位）
・テレワーク手当
・役職手当
- 待遇・福利厚生
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【社会保険完備】（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）
【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
寮・社宅制度（家族・単身・独身、月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、労働組合あり
【副業制度】
あり。ただし要申請
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日
- 選考プロセス
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面接1～2回
選考方法備考・・・1次面接（WEB）⇒2次面接（対面orWEB）⇒内定
■面接地：Web面接はTeamsもしくはZoom。対面の場合はお住まい近隣の当社拠点
■選考曜日：月～金曜日
■選考時間：９～19時開始
※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。
