募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員のため
- 仕事内容
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先端パッケージ設計で次世代の製造を支える【職務概要】
同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデータ作成までを幅広く担当していただきます。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計から製造までの一連のプロセスを支える重要な役割です。
【職務詳細】
・仕様書に基づいた要件整理および設計フローへの反映
・層構成、材料、配線ルール、DRCルールなどのテクノロジーファイル設定
・要件変更に伴うルール更新（層数、制約、ライブラリの更新）
・基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
・RDL／樹脂パッケージの配置、および信号／電源／GND配線
・配線均一化、熱／電気特性の最適化（SI／PI／熱の考慮）
・DRC／LVS検証、エラー修正、製造性（DFM）チェック
・パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）の作成
・製造側や工程設計側とのデータ整合確認および引き渡し
・設計から製造までのプロセス横断的な技術サポート
【本ポジションの特徴】
・ルールとデータ構造を深く理解し、正確に設計を進める力が身につきます。
・設計、DFM、製造といった部門横断での調整能力を発揮できる環境です。
・最先端のテクノロジーを用いた設計運用スキルを磨くことが可能です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験
・DRCルールや層構成など設計ルールの基本的な理解
・設計データの作成、検証、資料作成の実務経験
・部門をまたいだコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・RDLインターポーザまたは樹脂パッケージの設計経験
・パネル面付け、製造向けデータ作成の経験
・DRC／LVS検証フローの構築経験
・テクノロジーファイル、ライブラリの設定経験
・SI／PI／熱設計との連携経験
・製造側（ファブ）との調整経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- 仕様に基づき正確かつ丁寧に作業を進められる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(2ヶ月)
- 勤務地
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北海道千歳市 ※プロジェクト先により異なる
北海道千歳市 ※プロジェクト先により異なる
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる
- 勤務時間
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9時00分～18時00分
※フレックスタイム制あり（コアタイム11：30～14：00）
- 年収・給与
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年収:500万～750万程度
月給制：月額316000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
喫煙情報：配属先により異なる
- 休日休暇
- 【年間休日122日】完全週休2日制（土・日・祝）、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇、災害時休暇 ※祝日のある週は土曜出勤の場合あり
- 選考プロセス
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書類選考⇒面接1～2回⇒内定
※状況により変更になる場合あり
