募集要項
- 募集背景
- 組織強化のための募集です。
- 仕事内容
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最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
半導体関連QCエンジニアとして配属予定です。
※組織情報の詳細は、選考にてお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
■自動外観検査
■X線検査
■超音波顕微鏡検査
■パッケージ最終検査による検査の開発
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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勤務地住所：北海道千歳市美々758-62
沿線名：バス停大学正門前／あつまバスから徒歩約7分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分
休憩時間：1時間
月平均残業時間：30時間
※8:30～17:00の時間帯で勤務している社員が多いです。
- 年収・給与
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年収：600～1000 万円
年俸制
月給500000円
基本給：500000円
年俸の1/12を毎月支給
残業代：全額支給
経験や能力に応じて同社規定により決定
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：なし
昇給：あり
- 休日休暇
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【年間休日】120日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接2回
※選考フローは変動する可能性があります。
