設計・開発エンジニア（半導体）
【茨城】製品開発（パワー半導体） ※土日休み
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間3月16日～4月5日）
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掲載時の募集要項（掲載期間：2026/03/16 ～ 2026/04/05）
設計・開発エンジニア（半導体）
【茨城】製品開発（パワー半導体） ※土日休み
株式会社BREXA Technology
英語力が必要
募集要項
募集背景
-
事業拡大に伴う増員
仕事内容
-
エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！
【職務概要】
パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。
【職務詳細】
製品：パワー半導体製品
（IGBT・SiCモジュール／高耐圧ＩＣ／パワーダイオード)のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、試作、評価業務
■業務内容
・マスクレイアウト
・電気特性測定、試作品の観察
・試作品データ整理、現品解析
・試作品流動指示、進捗確認
・試作品外注作業の発送・受入
・各種図面作成
※給与、希望勤務地を最大限考慮いたします。面接時にご希望をお聞かせください。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
応募資格
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- 必須
-
【必須】
・半導体設計経験3年以上
【尚可】
・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験
・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験
・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験
・TOEIC600点取得
- 歓迎
-
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
-
・セルフスターターな方
雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
勤務地
-
茨城県日立市（詳細は面接時に確認）
茨城県日立市（詳細は面接時に確認）
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる
勤務時間
-
8時30分～17時30分／9時00分～18時00分（実働8時間）※プロジェクト先により異なります。
年収・給与
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年収:400万～600万程度
月給制：月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
待遇・福利厚生
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残業手当（1分単位で全額支給）／交通費全額支給／資格取得祝い金(資格対象約100種、試験費用及び祝い金)／各種研修利用／労働組合加入／慶弔金制度／提携保養所／借上社宅制度(転居を伴う勤務もしくは遠方通勤時)／各種優待サービス／確定拠出年金制度（401K）
喫煙情報：配属先により異なる
休日休暇
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＜年間休日日数：125日＞完全週休2日制（土・日）、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇（6ヶ月後から年10日付与）、慶弔休暇、出産休暇、育児休暇
選考プロセス
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面接（1～2回）+適性検査（性格診断）→内定 ※筆記試験：なし
※状況により変更になる場合あり
会社概要
社名
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株式会社BREXA Technology
事業内容・会社の特長
-
【事業内容】
機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
【会社の特徴】
エンジニアを『人』として大切にし、エンジニアが持っている全ての力を発揮できるような教育事業にも力を入れており、
エンジニアが成長出来るプラットフォームが整っています。
また、入社後の教育制度も整っており、経験が浅いエンジニアの方でも安心して就業できる環境があります。
あらゆる産業の人材とテクノロジーを抱える同社の「総合力」でビジネスを支援します。
設立
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2004年12月
資本金
-
4億8365万4000円
売上高
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503億4400万円（2018年12月期） 35923百万円（2017年） 26731百万円（2016年） 200億円（2015年） 149億円（2014年） 88億9000万円（2013年12月31日）
従業員数
-
20061名（2024年12月現在）
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