募集要項
- 仕事内容
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＜gc5C02 Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department＞
★景気変動下でも 11.3%増収。成長市場に強い“攻めの体質”★
★売上 2兆2，048億円。世界を牽引するグローバルメーカー★
★年休120日以上＋ポジションによりフレックスあり。ワークライフバランス◎★
■お任せする職務内容
本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。
対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。
具体的な業務内容は以下の通りです。
・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応
・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出
ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。
将来的には、ご経験や志向に応じて、
・ファームウェア設計方針の検討・標準化
・技術的な意思決定への関与
・開発テーマのリードやチームリーディング
など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。
*募集部門に関する参考URL
製品情報：https://sensei.tdk.com/
プレスリリース：https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
＜BD＞
Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリュ
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること）
・C言語を用いた組込みプログラミング経験（目安：3年以上）
・組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価／目安：2年以上）
・組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験（目安：1年以上）
・シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験（I2C、SPI、UART 等）
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1），英文のデータシートや技術資料を読解し、仕様書・設計書・提案資料などを英語で作成する場面があります。また、海外拠点とのやり取りや技術レビュー等でも英語を使用ケースがあるため、読み書きを中心とした実務レベルの英語力が求められます。
■歓迎要件
・AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識（エッジAIや信号処理応用に関心があるレベルを含む）
・センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験
*上記MUST要件は、本ポジションにおいて基本的にすべてを満たしていることが望ましい要件ですが、ご経験の内容や強みに応じて、一部は入社後にキャッチアップいただくことも想定しています。
*本ポジションでは、センサ制御・通信制御・低消費電力設計など、ハードウェアと密接に連携したファームウェア開発が求められるため、組込みMCU環境およびOS上での開発経験を重視しています。
*WANT要件に記載したAI・信号処理・計測器を用いたデバッグ経験は必須ではありませんが、エッジAIセンサモジュール
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 年収・給与
- 630～870万円
