募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウルトラワイドバンドギャップ半導体などによるパワーデバイスの高性能化・高信頼化を目指した研究開発、それらを高効率に製造する技術開発に取り組んでいただきます。
CAE技術、新材料のプロセス技術や評価技術などの技術革新により、先端パワーデバイスの早期社会実装・普及に貢献いただきます。また、製造段階で得られるデータを高度に活用する技術の開発により、グループ各社での製造基盤の革新に貢献いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバイスの研究開発経験
・ワイドバンドギャップ/ウルトラワイドバンドギャップ半導体のプロセス技術開発の経験
・半導体表面や絶縁膜/半導体界面の物理分析、電気評価の経験、半導体製造工程データの活用に関する技術の開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30(コアタイム:10:00 - 12:00)
- 年収・給与
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500万円~1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤費補助
【待遇・福利厚生】
基本プラン(社員食堂、通勤費補助、社外契約施設、福利厚生施設、財形貯蓄、融資制度(持家、車)、クラブ・同好会 等)カフェテリアプラン(昼食費補助、自己啓発費用補助、リフレッシュ費用補助、健康推進のための費用補助 等)
- 休日休暇
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年間121日/(内訳)長久手キャンパス:年間121日(土・日曜日、ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末・年始休暇、年次有給休暇)
東京キャンパス:年間121日(土・日曜日、祝日、年末・年始休暇、年次有給休暇)
