募集要項
- 仕事内容
-
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
（1） 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
（2） 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
- 応募資格
-
- 必須
-
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方
・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験
・製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験
・Cadence， Ansys， Keysight， Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
-
550万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
