募集要項
- 募集背景
- 製品の市場競争力強化のため、半導体業界におけるモジュール封裝設計開発経験を有する人材を募集し、パワーモジュール製品の研究開発設計を担当していただきます。
- 仕事内容
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製品定義、技術ソリューション、チップ戦略、封裝選定、設計、シミュレーション等を含む製品開発全般を担当します。1. パワーモジュール封裝方式の定義
2. パワーモジュール（IGBT、SiC、GaN）の要求分析、コンセプト設計、電気シミュレーション解析
3. チップ選定、材料選定、詳細レイアウト設計、シミュレーション検証
4. DFx設計及びBOM作成
5. 信頼性設計と信頼性試験基準の策定
6. 生産部門へのDOE戦略・試験基準策定支援、製品課題解決支援
7. 市場部門への製品紹介・技術サポート
8. 品質部門への製品品質課題解決支援
9. パワーモジュール開発プロセスの定義・改善
- 応募資格
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- 必須
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◆必須条件：
1，電気工学・電子技術関連の専攻
2，パワーモジュール開発プロセスに精通し、電気設計・材料選定・熱設計・機械設計のスキルを有すること
3，PFMEA/CP/DOE/Six Sigmaなどの継続的改善手法の実務経験
4，出張対応可能
5，日本語ネイティブレベル、基本的な英語読解力
6，責任感と目標達成意欲が強いこと
- 歓迎
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◆歓迎条件：
1，SiC/GaN開発経験、車載グレードパワーモジュール開発経験、3年以上のパワーモジュール開発経験
2，異文化業務経験（中国チームとの協業など）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 9:00-18:00
- 年収・給与
- 1000万円 ～ 1999万円
- 待遇・福利厚生
- 充実
- 休日休暇
- 土日祝日、有給休暇
- 選考プロセス
- 書類選考 → 一次面接（オンライン） → 二次面接（対面） → 最終面接（社長） → 内定
