募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社村田製作所での募集です。■概要
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
■携わる製品
SAWフィルタ、BAWフィルタ：https://www.murata.com/ja jp/products/acoustic wave
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.…
- 応募資格
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- 必須
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※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
以下いずれかのご経験（製品不問）
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 一般職～リーダークラス
- 勤務地
- 滋賀県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】11:00 ～ 15:00
- 年収・給与
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【年収】650万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
有休は毎年10月1日に21日（勤続年数1年から3年）～23日勤続（6 年以上）付与。
ただし初年度は入社月度により6日～20日。
・週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく）
・夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
※土曜日については祝祭日の関係で振替を行う場合がある。
※関係会社出向の場合：村田製作所籍で採用し、配属先が関係会社の場合（出向の場合）は関係会社カレンダーが適用されます。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
