募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。ダルトンの半導体製造装置事業は主に前工程分野を中心に幅広く対応した製品ラインナップを取り揃えております。お客様の要望に応じて研究開発の少量生産用から量産機まで幅広く対応しており、用途に応じて幅広い工程に対応できることが特徴です。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【業務内容】
CS機器事業部にて、半導体関連装置の設計～立ち合い及び人財育成（新規採用、キャリア採用した人財育成）をお任せいたします。
・仕様書作成
・半導体関連装置の外形図／配管図の作図及び資料作成（システム設計、機械設計、電気設計）
・テスト装置の操作及び立ち合い
・装置の搬入立ち合い
・人財育成（新規採用、キャリア採用した人財育成）
【業務の流れ】
商談（営業同行）→仕様書作成→見積・積算→詳細設計→製作（サプライヤー管理）・購入品手配指示→出荷前工場検査→搬入据付及各工事監督→立上試運転まで
【ダルトンが選ばれる理由】
・剥離・洗浄装置には枚葉式・バッチ式を備え、カセットの搬送は手動・自動のいずれにも対応可能で、研究段階の少量生産用から量産機まで、柔軟に製作ができます。基礎研究の段階から量産レベルまでの各工程からアプローチすることができ、使用する素材から機器構成、カセット数、槽レイアウトのアレンジなどが可能です。
・ダルトンの装置は一品一様での製作が可能です。ウエハーや用途、仕様に応じた特注設計を実現します。薬液によって塩化ビニル製、ステンレス製のどちらも製作することができ、痒い所に手が届くカスタマイズ性の高い設計力がダルトンの特長です。
・ダルトンでは粉体機械および半導体装置の各種テスト機を備えているテストセンターがございます。半導体室内はクリーン化されており、超純水設備も導入している環境です。東京都墨田区に位置しており、剥離、洗浄、乾燥工程のテストを実際にしていただくことで、お客様の要望に応えられる体制作りをしております。
【製品ラインナップ】
前工程における剥離、洗浄、乾燥工程を中心としたウェットプロセスで活用されています。またそれ以外にも、電解/無電解メッキ、レジスト塗布、現像、陽極酸化など、多様な工程に適用できる装置ラインアップを有しています。
・リフトオフ装置
・剥離/洗浄装置...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・管理職のご経験
・半導体製造装置 前工程洗浄装置の機械設計のご経験（電気、ソフト知識有する方歓迎）
・２DCAD：Auto CAD使用経験
【歓迎】
・装置仕様書作成、機械、電気設計のご経験
・３DCAD：iCAD SXの使用経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:55～17:15
- 年収・給与
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924万円～966万円
■年収についての補足
※経験・能力等を考慮のうえ、当社規定により決定いたします。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
・通勤手当・家族手当・住宅手当・退職年金制度・育児・介護・看護休業制度・健康保険組合契約保養所利用可・クラブ活動（野球・ゴルフ・テニス 等）
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 厚生年金基金
- 休日休暇
- 完全週休２日制（土日）祝日 年末年始 夏期休暇 有給休暇 メーデー リフレッシュ休暇 育児・介護・看護休業
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容適性検査→一次面接→最終面接→内定
