募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
東証スタンダード市場に上場し、光学式の外観検査装置でグローバルに活躍する同社にて、PLC（シーケンサ）プログラムの開発・設計を担当いただきます。
■具体的には…
半導体パッケージ基板検査装置を中心とした検査装置のPLC（シーケンサ）の開発・設計をお任せします。
【会社の強み】
同社の技術は半導体の基板メーカーを中心に、国内外の企業で採用されております。
各企業のニーズをヒアリング、オーダーメイドで設計・開発できることが同社の強みです。
【同社について】
電子部品製造業であった会社から、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として事業を展開しています。
スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが市場に普及する中で、構造が複雑化。この製品の品質を支える外観検査を高い設備技術で対応しております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・PLC（シーケンサ）制御のご経験をお持ちの方
・CADPAC、ACAD-DENKIなどの使用経験をお持ちの方
・普通自動車免許をお持ちの方
【歓迎条件】
・三菱電機、キーエンスのシーケンサを扱った経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 秋田県
- 年収・給与
- 400～700万円
