募集要項
- 仕事内容
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これまでの経験を活かして、電子部品メーカー様にて下記の業務をお任せいたします。
【業務内容】 お任せしたいプロジェクト例
・半導体製造におけるプロセス開発
・製品の不良解析・品質保証
・生産管理
・半導体チップ（集積回路、LSI）の理論回路・アナログ回路設計
・半導体製造装置設計 など
※ご経験やスキルに応じてプロジェクト先や業務内容を選定いたします
【特記事項】
入社後1年程度は、本社（岡山県）にて半導体装置研修が必須となります。
三重県での就業は、工場建設中のため2026年秋頃以降を予定しています。
【福利厚生】
■日研グループ健康保険組合、eラーニング、資格取得支援制度
■当社が契約している賃貸物件に限り、家賃手当や家具家電のリース制度
- 応募資格
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- 必須
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※夜間や土日の面接も相談可能です※
＜必須＞
※いずれかに該当する方を歓迎いたします
・半導体業界における上流工程の実務経験
・回路、制御設計の経験がある方
・回路図が読める方
・電気系の知識、資格をお持ちの方
・電気系分野においてCAD使用経験がある方
＜歓迎条件＞
・語学力を活かしたい方（TOEIC650点以上の方歓迎）
・マイカーをお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 年収・給与
- 400～550万円
