募集要項
- 募集背景
- 半導体業界の拡大に伴い今後の業績拡大を見据えての体制強化のため
- 仕事内容
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【機構設計】
下記の業務を担っていただきます。
・機構に関わる仕様検討
・製品設計（部品レイアウト検討、熱流体の事前検討）※３D
・図面作成（筐体、部品、板金、アッセンブリ、外観）※2Dと3D
・手順書、部品リスト作成
・加工業者対応
- 応募資格
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- 必須
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・３DCADの実務経験。2DCADの実務経験。
・板金図、切削図の実務経験
- 歓迎
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・Solidworksの経験
・箱型の電気機器の筐体設計経験。
・熱流体解析の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福山市
- 勤務時間
- 9:00－18:00
- 年収・給与
- 年収：470万円～670万円
- 待遇・福利厚生
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健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
残業手当・交通費実費支給（5,000円～30,000円/月）
退職金制度（連続2年以上/対象選択制度）
資格取得補助・引越補助（条件あり）・従業員持株制度・育児に伴う就業時間短縮制度・定期健康診断・慶弔見舞金・貸付金制度・マイカー通勤：可・クラブ活動・レクレーション（社内交流会）
定年60歳（再雇用制度：あり 65歳まで）
屋内禁煙（屋外に専用喫煙スペースあり）
- 休日休暇
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年間休日125日
土曜・日曜・祝日
夏期休暇・年末年始休暇・育児、介護休暇・有給休暇
- 選考プロセス
- 書類選考・適性検査・面接：２回
