募集要項
- 募集背景
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増員募集です。
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置F-REX300X・F-REX300XAに次ぐ、次世代CMP装置の開発を推進し市場における売上台数拡大を目指すため人材を募集します。
- 仕事内容
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【ミッション】
研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂きます。
【業務詳細】
・次世代CMP装置の開発・設計業務
・新ユニット、新機構の開発 (スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む)
CMP装置とは：主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。
装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気/空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。
【キャリアステップイメージ】
・配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています
・顧客要件の確認や搬入装置の立会いのため、国内外の顧客に訪問・出張することがあります
・希望に合わせて他部門（設計部門(量産設計)、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションも可能です
・CMP装置開発部門の所在は藤沢事業所で、2025/5には開発棟が竣工しそちらに在勤する予定です
【部門の役割・業務概要・魅力】
CMP装置は、半導体製造工程の重要な部分を担い、製品の良品率や性能に直接影響を与えることが出来ます。
また、本製品の魅力としては、単に「研磨装置」という枠を超え、この技術を駆使することで社会に必要な半導体を作り出し、デジタル社会の進化を支えています。現在の売上台数を更に超えていくことを目指す取り組みができます。
業務での英語使用…メール【まれにある】／資料・文書読解【頻繁にある】／電話会議・商談【頻繁にある】／駐在【まれにある】
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発一課
全体人数：28名(男性26名、女性2名
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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▼藤沢事業所
神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
アクセス：小田急線善行駅から徒歩10分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
敷地内全面禁煙
- 勤務時間
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固定労働時間制 所定勤務時間：08:45～17:15
実働時間：7時間45分
休憩時間：45分
月平均残業時間：35時間
- 年収・給与
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年収：550～980 万円 月給制 基本給：267000円
残業代：全額支給
変動手当：家族手当 扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人
住宅手当 家族あり16,500円、家族なし11,500円
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回
昇給：あり 年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
- 退職金（確定拠出年金制度）/階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等/持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス【リロクラブ】/独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備 ※ただし年齢等入居条件あり
- 休日休暇
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【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接2回
書類選考→1次面接→最終面接
