募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
-
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【業務内容】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。
具体的には、
・CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価
・光学ユニットメーカーとの仕様調整
・CMP装置に組み込み後の評価・検証
・客先での性能検証
・関連部門、拠点などからの問い合わせ対応
企業HP：https://ebara.com/jp-ja/precision/cmp/
※変更の範囲：会社の定める業務
【募集部門】
精密・電子カンパニー 装置事業部/プロセス開発部/プロセスモニタ開発二課
※課の役割分担について
一課が金属膜の検知するセンサの開発
二課が酸化膜の検知するセンサの開発
【募集背景】
半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められており、光学式のプロセスモニタに対する要望も増加しています。光学メーカなどとも協力してCMP装置に搭載するユニットの開発を加速するにあたり、ハードウェア開発やデータ処理の経験をお持ちの方をキャリア採用したいと考えています。
【キャリアステップイメージ】
１年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。
２年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。
将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になっていただきたいと考えています。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
精密・電子カンパニーの主力製品であるＣＭＰ装置においてシリコンウェーハを研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア(センサ、システム)と膜厚算出アルゴリズムの開発を行っています。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の膜厚監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。開発品の仕様検討から、社内機を使った実験・検証、客先より支...
- 応募資格
-
- 必須
-
▼必須要件 ※いずれかに該当する方
・光学に関する知識やスキル（光学設計エンジニア、光学技術者）
・分光干渉式の膜厚測定技術（ハードウェア、ソフトウェア）に関する知識やスキル
▼歓迎要件
・半導体製造装置に関する知識
・半導体製造工程に関する知識
・外国語能力（英語)
・プログラミングの知識・経験（Matlab、Python等）
▼求める人物像
・コミュニケーション能力が高く、関係者と協力して業務を遂行できる方。
・特定の分野に固執せず、幅広く柔軟に業務に携わる意欲のある方。
・困難な技術課題に対して、粘り強く前向きに取り組める方。
▼使用アプリケーション・資格
・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析）
・Matlabなど技術計算ツール（必須ではありません）
※使用経験は必須ではありません
▼学歴
大学卒以上
▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。
TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問
業務での英語使用…メール【頻繁にある】／資料・文書読解【頻繁にある】／電話会議・商談【頻繁にある】／駐在【まれにある】
部長とのコミュニケーションには英語が必要ですが、通訳の方がいらっしゃいます
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:45～17:15
- 年収・給与
-
610万円～910万円
■年収についての補足
※経験・能力に応じて当社規定により決定致します。年収案には、残業代20H分を含んだ金額を記載しております
- 待遇・福利厚生
-
■諸手当
給与改定年1回、賞与年2回、家族手当(扶養家族1人目18000円、2人目以降4000円/人)、社会保険完備、年次有給休暇、交通費全額支給、永年勤続褒章、独身寮、住宅手当(家族あり16500円、家族なし11500円)、保養所、他
■各種保険
社会保険完備
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土曜・日曜）、祝日、夏休み、盆休み、秋休み、年末年始 、年次有給休暇、慶弔、エコホリデー、等 ★年間休日125日
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容書類選考→一次面接(WEB)→適性検査＋最終面接(WEB or 対面)
