募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。
また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。
「プラチナくるみん」（厚労省） 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得
「健康経営優良法人ホワイト500」（経産省） 2017年より9年連続認定取得
2025年には「健康経営銘柄」に初選定
「ワークライフバランスエクセレント企業」（岐阜県） 2018年に認定取得
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G（31名）
【業務の魅力】
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・後工程で行われる封止より細かい場…
- 応募資格
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- 必須
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・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
- 歓迎
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・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方
※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします
・英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います"
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県大垣市笠縫町100-1中央事業場
- 勤務時間
- 08:00～16:40
- 年収・給与
- 460万円～850万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 土日祝、 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて使用できる）
■有給休暇
入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
