募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発
（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）
【勤務地について】
■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。
■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです
【研究開発の概要】
■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。
■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方
■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験
■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当
- 歓迎
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・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど）
・前後工程の知識とプロセスインテグレーションの経験
・HBM、FOなどの先端パッケージの業務経験
・モールド材料の知見
・業務担当歴 5年以上
・コンプレッションモールド装置の知見
・関連材料メーカーや大学との協業経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 700万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
