募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
以下業務をご担当いただきます。
■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応）
■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど）
※入社後は約2年のOJTがございます。
【募集背景】
増員・組織補強
今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。
【キャリアパス】
経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。
【配属先】
基板開発部
■人数 約190名
※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。
【働き方】
■リモート 会社制度として週2-3回可能
■フルフレックス
■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで
- 応募資格
-
- 必須
-
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上
■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
■TOEIC700点以上目安
※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル
- 歓迎
-
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験
・各種解析装置を用いた解析経験
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:45～17:30
- 年収・給与
- 1061万円～1152万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、夏季
年次有給休暇（20日）、積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇 等
