募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。半導体製造プロセスにおける後工程を担うモールディング装置の機構開発、設計をお任せいたします。リーダー枠である本ポジションでは、他メンバーや各ステークホルダーとの業務をプロジェクト的に進めていただける方、その中でリーダーとして牽引していただけるようなメンバーを募集しております。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
（CADの使用経験：2D/3D）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）
（CADの使用経験：2D/3D）
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必要条件】以下いずれも必須
■CADの使用経験を有し、何らかの動きのある機構設計経験を有する方
※特に搬送系の経験を有している方
■プロジェクトマネジメントのご経験
■マネジメント、又はリーダー経験
【歓迎条件】
■ビジネス英語（初級以上） ※ユーザ様との仕様打ち合わせが発生します。
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
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550万円～800万円
■年収についての補足
※時間外勤務時間30時間程度含む
※賞与：年2回（夏季・冬季）
※昇給：年1回
※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当／時間外勤務手当／休日勤務手当／社員持株制度／退職金制度（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）／産休・育児休業制度／介護休業制度 等
その他欄に補足情報 有
■各種保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日）
完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇 など
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容書類選考→一次面接(Web)→（会社見学）→最終面接
※最終面接前に選考要素を含まない会社見学、座談会のご案内がある可能性があります。(対面)
