募集要項
- 仕事内容
-
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。
ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキルを活かし、装置・プロセス・歩留まりの最適化を図るとともに、装置トラブルシューティングやKPI達成に向けたプロジェクトリード、グローバルチームとの情報共有を行います。
・新製品（NPI）のα評価や、顧客先での最適化などを含むサービスプロダクト開発への参画
・顧客工場での課題解決のため、新サービスプロダクトの展開と価値検証
・KPI達成に向けたプロジェクトリードおよびサポート
・内部・外部ステークホルダーへの進捗・結果・次のステップに関する報告
・半導体装置のトラブルシューティング、保守・予防保全対応
・ウェハ／デバイス性能改善、欠陥低減、歩留まり改善
・データサイエンス、統計解析、AI/ML手法を活用した装置・工場パフォーマンスの向上
・トレーニング資料や手順書（BKM）作成、教育サポート
■加えて：
・半導体製造装置の予防保全用ツールの開発（故障前交換を実現し、生産性を向上）
・装置稼働データ分析、予知診断データの抽出・比較・異常検知ツール開発
・SAPビッグデータを活用したカスタマーエンジニアとの協働
・Python／SQLを用いたツールカスタマイズ（UIは別チームが担当）
・非技術者でも使いやすいツール開発を重視
・ツール導入後のフィードバック収集および改善（常時監視業務は不要）
- 応募資格
-
- 必須
-
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験
・データ分析スキル必須（Python／Rなどでのアルゴリズム開発経験があれば尚可）
・半導体プロセスおよびハードウェアの専門知識、ラボ／ファブでの実務経験
・グローバルチームと円滑に連携できるコミュニケーション能力
・英語での業務遂行力（上司・海外チームとの口頭／文書でのやり取り）
・対象装置：CVD、Etch
・開発言語：Python、SQL（経験不問）
・データベース：Oracle
・OS：Windows
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 下限なし ～ 50歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- 半導体アプリケーションエンジニア
- 勤務地
-
東京都
- 勤務時間
- 9:00～17:30（実働7時間30分／休憩12:00～13:00）
- 年収・給与
-
750万円～1,100万円
年俸制
- 待遇・福利厚生
-
・健康保険組合施設・法人会員スポーツクラブ利用可
・社内サークル活動（サッカー・野球・テニス・空手など）
・育児・介護休暇制度
・結婚祝金、出産祝金、弔慰金
・従業員持株制度（米国本社株を割引価格で購入可能）
- 休日休暇
-
・完全週休2日制（土・日・祝）
・年間休日123日
・有給休暇13～20日（入社半年後より付与）
・GW・夏季・年末年始休暇あり
