募集要項
- 仕事内容
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先端半導体技術を駆使した製品開発（特にSoCとその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発）を担当いただきます。・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発
-先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進
-ECU製品の競争力を高める部品開発
・車載コンピュータの高度化対応
-複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価
-次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発
・SDV（Software Defined Vehicle）の開発
-AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発
-車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
- 応募資格
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- 必須
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・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験
- 歓迎
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・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・SoC要件定義経験
・Chiplet関連技術経験
・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 下限なし ～ 50歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- ハードウェア・ソフトウェア開発
- 勤務地
- 東京都 / 愛知県
- 勤務時間
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標準時間：9:00～18:00
休憩時間：60分
※フレックスタイム制
- 年収・給与
- 470万円 ～ 1430万円
- 待遇・福利厚生
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・社会保険各種（雇用保険・労災保険・厚生年金保険・健康保険）
・教育制度・資格補助補足
・育児支援制度
など
- 休日休暇
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・週休完全2日制
・年間休日120日以上
