募集要項
- 仕事内容
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＜業務内容＞
デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。
＜具体的な業務内容＞
(1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。
パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計
(2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。
(3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。
(4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有）
・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。
具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。
２）組立技術課までの前段階の業務の流れ
(1)顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。
(2)R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。
３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様
・パワー半導体タイプパッケージ
・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array)
・LFタイプパッケージ(Lead Frame)
＜使用ツール＞
・AutoCAD
・3D CAD（SolidWorks社製）
・Allegro Package Designer（Cadences社製）
＜募集人数＞
２名
＜予定ポストor資格区分＞
□一般（メンバークラス）
■主任・主務（リーダークラス）
■課長・担当課長（マネージャークラス）
□部長・担当部長（マネージャークラス）
＜予想残業時間（月）＞
～30時間
＜面接について＞
- 応募資格
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- 必須
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【MUST】
・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験（３年以上）
※電気系のCAD使用経験はなくても問題ございません。
・半導体製品もしくは電子部品製品関連の業務経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 年収・給与
- 400～920万円
