募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。
１．package基板試作
２．Package Substrate Process Integration/Development
３．半導体Package技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等）
５．基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)
【業務の特徴】
◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます！
・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。
⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。
＊予算／組織風土／文化／組織構成（年齢や階級）等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。
【働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業ですが日本企業的な社風
・日本での離職率は低く、2から3％程度です。
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ
・希望により、韓国本社での勤務も可能（待遇は優遇）
「これまでのキャリアを活かしたい」「新しい環境で挑戦したい」「年齢に関係なく経験と知見を活かしたい」
そんな方をお待ちしております!! （採用時期も相談可能です。）
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験】
以下いずれかの経験スキルを有する方
・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験
・有機基板素材の開発経験
・技術探索、ソーシングができる方
＊管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 650～1400万円
