募集要項
- 仕事内容
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■電気・電子
■携わる商品
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど
■概要
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発
■詳細
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
★連携地域…台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30
・在宅でできる業務についてはテレワークも可
■この仕事の面白さ・魅力
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。
- 応募資格
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- 必須
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求める要件[MUST]
■Spec
・半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が３年以上ある方
・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーションスキル
■Type
・チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい
・グローバルな視点で経験を積み、成長したい
求める要件[WANT]
■Spec
・半導体デバイスのインテグレーション開発の経験
・半導体プロセスのプロセスフロー構築やデザインルール設計の経験
・半導体製品の量産支援や歩留向上、品質改善の経験
・半導体製品(TEG/IC/モジュール)の設計や評価の経験
・ファウンダリやOSATとの共同開発の経験
・英語でのコミュニケーションスキル
（海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があるため。）
・半導体計測機器（パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど）の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験
・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程（グラインド、ダイシング）に複数年の経験
■Type
・将来的に海外赴任をし、日本国外でも活躍をしたい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県
- 年収・給与
- 400～900万円
