募集要項
- 仕事内容
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■半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー（研削機）を操作し同社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言
＜業務のやりがい＞
・注力分野である同社半導体事業の中心となって働くことが出来ます。
・社内シーズ活用だけでなく、社外の最新技術も取込み製品開発できます。
・自らの考えやアイデアが試せる環境があります。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体業界の製品開発経験者（デバイスメーカー出身者歓迎）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、世帯主手当、住宅手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄制度、持株会、グループ団体保険等、スケールメリットを活かした各種制度、カフェテリアプラン、会員制福利厚生サービス等の従業員本人の選択に基づく福利厚生制度、65歳定年制、60歳役職定年
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）土日祝、GW、夏期、年末年始※事業所カレンダーによる、年次有給休暇（※入社時に付与／初年度3～15日／入社月による、2年目18日、3年目19日、4年目～20日）、積立年休制度、忌引休、結婚休、転勤休、ファミリー休暇、リフレッシュ休暇等
