募集要項
- 仕事内容
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同社にて、事業拡大を目指す電源系製品や売り上げの中心となるボディ系製品の工法開発のリーダーを募集いたします。今現在は接続工法と塗布技術中心ですが将来的には必要な新しい工法の開発も取り込む予定です。
【具体的には】
＜接続工法開発＞
開発部門と連携し開発製品の競争力となるような接続技術を開発する。基板間接続用コネクター:ECUの複雑化により製品内に多くのプリント基板が設置される商品も多くなってきている。基板間の接続に関しては基板間のずれを吸収するフローティングコネクターや半田レスで接続するクリップターミナルやプレスフィットの開発を実施。レーザー半田付け:半田レス化の為に従来の半田付けに変わる接続技術としてレーザー半田付けを開発する。
＜塗布技術開発＞
商品開発部門と連携し商品開発に必要となる塗布技術を協力メーカーと協力しながら開発を実施する。高精度コーティング技術:電子部品の高密度実装化により基板コーティングはますます重要な技術となる塗布機メーカーと連携し高精度コーティング技術の開発を目指す。FIPG:電源系製品、EPSなど防水環境にさらされる製品は防水機能を実現するためFIPGなどを使用する場合が増えておりその密着性を確保する塗布技術を開発する。
- 応募資格
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- 必須
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以下、全てのご経験をお持ちの方
◆工法開発／生産技術開発（はんだ付け、接続工法、塗布工法など）の経験者、製品の機構設計開発経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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697万円～872万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、営業外勤手当、超過勤務手当
- 休日休暇
- 年間129日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、GW(9日間)、夏期(9日間)、年末年始(7日間)、有給休暇、その他(産休育休/介護休暇/慶弔休暇 等)
