募集要項
- 仕事内容
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同社にて、高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程設計・品質保証及び仕様作成をご担当いただきます。
【具体的には】
?半導体ウエハ製造
・半導体ウエハ製造工程の要素技術開発、工程設計、新規工程立上
・半導体製造設備の選定、立上と性能及び生産性改善業務
・工程異常の原因究明、製品歩留向上などの改善業務
?製品設計部署との仕様交渉・策定
・製品仕様設計、仕様折衝、ヒアリング
・将来ニーズ調査、製品競争力貢献の提案
?材料メーカーや設備メーカーとの仕様交渉、策定
・材料・設備仕様設計、仕様折衝、ヒアリング
・将来シーズ調査、要素技術ロードマップへの反映
?各顧客へのマーケティングやプロモーション活動
・製品、技術のロードマップ作成
・ニーズ収集による新製品の企画
【業務のやりがい・魅力】
? 新材料半導体の開発設計関連技術のスキルアップ
? 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
? 要素技術開発だけにとどまらず、サプライヤー・設備選定から製品設計、車両メーカーとの連携など一気通貫で多岐な業務を経験できます
? 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
? 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、今後急成長が見込まれる半導体事業の全体戦略をリードする重要な部署です。中でもSiC戦略室は、BEVをはじめとする電動車に採用される新材料半導体の調達戦略・新規開発など最前線で活躍しています。社内外からの期待も高く、革新的な製品開発に挑戦できる環境です。現在、約25名が在籍し、キャリア入社のメンバーも多く、誰もが自由に意見を出し合い、能力を最大限に発揮できるオープンなカルチャーが根付いています。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体の基礎知識（大学卒業レベル）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
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550万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
