募集要項
- 仕事内容
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■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
【働く環境】
SiCの研究開発は、同工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
- 応募資格
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- 必須
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・下記いずれかのご経験をお持ちの方
半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技術／材料開発
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
