募集要項
- 募集背景
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増員募集です。事業拡大に向け、半導体パッケージ基板関連の研究開発組織を更に強化する予定です。
入社後は研究開発の即戦力だけでなく、プロジェクトを引っ張っていけるリーダーとして活躍いただける方を募集します。
- 仕事内容
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半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。
半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。
サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。
【業務詳細】
・パッケージ基板の試作
・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発
・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など）
【働きがい】
自由度が高くチャレンジしやすい環境で、研究開発に専念できることが特徴です。研究開発の予算規模が大きく、個人の裁量も高いため、自分のアイデアを柔軟に実現することが可能です。このような環境下の中、新しい技術やプロセスを開発することで、業界の中でも先端的な技術をリードすることができます。
【キャリアパス】
入社後すぐに自身の担当テーマに合わせた研究開発業務を進めていただきます。
また、経験によりプロジェクト推進のリーダーとして周囲を引っ張っていただくことも期待しています。
ご希望により、韓国本社に勤務することも可能です。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
半導体パッケージ基板 先行開発チームにて半導体パッケージ基板の開発担当としての配属を予定しています。
組織情報の詳細は、選考にてお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験
・有機基板素材の開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
アクセス：北大阪急行電鉄 南北線『箕面船場阪大前駅』徒歩3分
∟Osaka Metro 御堂筋線『新大阪駅』『梅田駅』から、乗換なしで約15～25分です。
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
勤務地変更なし※希望により、韓国本社での勤務も可能です。
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分
休憩時間：1時間
月平均残業時間：10時間～20時間
※8:30～17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。
- 年収・給与
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年収：650～1,200 万円 年俸制 月給541,667円 基本給：541,667円
年俸の1/12を毎月支給
残業代：全額支給
変動手当：住宅手当 上限50,000円
食事手当 20,000円～24,000円
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年3回
昇給：あり
- 待遇・福利厚生
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退職金制度（確定拠出年金制度）、慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 、入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担
【教育制度】OJT・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり
- 休日休暇
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【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接2回 ★WEB面接OK！
※選考フローは変動する可能性があります。
